Der Modulare Infotainmentbaukasten
Als erste Modelle von Audi haben der neue A3 und der neue A3 Sportback den Modularen Infotainmentbaukasten (MIB) an Bord. Mit dieser radikal neuen Architektur antwortet Audi auf eine Herausforderung, die immer drängender wird – die Innovationen in der Consumer-Elektronik und das rapide Wachstum der Rechenleistung vollziehen sich viel schneller als die Produktzyklen von Automobilherstellern.

Der Zentralrechner im MIB, im Handschuhfach des A3 untergebracht, fasst in seinem Gehäuse zwei Haupteinheiten zusammen – die Radio Car Control Unit und das so genannte MMX-Board (MMX= Multi-Media eXtension). Das Steck­modul integriert neben dem Arbeits- und Flash-Speicher den neuesten Tegra-Prozessor von Nvidia, der alle Online-, Media-, Sprachsteuerungs-, Navigations- und Telefonfunktionen abarbeitet. Die neue Architektur ermöglicht eine einfache Aktualisierung der Hardware – durch die Austauschbarkeit des MMX-Boards bleibt das System immer auf aktuellstem Stand.

Im neuen Audi A3 und im Audi A3 Sportback kommt der so genannte T 20-Prozessor aus der Tegra 2-Serie vom Marktführer Nvidia zum Einsatz – ein Zweikern-Prozessor mit 1,2 GHz Taktfrequenz und schneller Grafikkarte. Er beschleunigt die Wiedergabe vieler Audio- und Videoformate wie mp3-Audio und mpeg4-Video, die die Welt des mobilen Entertainments dominieren.

Der T 20-Prozessor arbeitet mit einem Grafikprogramm vom Spezialisten Rightware zusammen – damit kann Audi als erster Automobilhersteller dreidimensionale Grafiken im MMI zeigen.

Der neue Audi A3 ist als Datenmodell im System hinterlegt, sein Fahrer und seine Passagiere können ihn virtuell erleben.

Und die nächste Generation von Prozessoren steht bereits in den Startlöchern: Der Tegra 30, in Quad Core Technologie aufgebaut, arbeitet mit bis zu 1,4 GHz Taktfrequenz. Wie beim T 20 ist sein Strombedarf minimal – passend zur Effizienzstrategie von Audi. Nvidia plant für die kommenden Jahre in rascher Folge immer leistungsstärkere Chips, Audi wird sie schon kurz nach ihrem Erscheinen in seine Autos bringen.

Die modulare Architektur des MIB bedeutet den Aufbruch in eine neue Ära, sie ermöglicht wegweisende Schnelligkeit und Flexibilität. Audi treibt die Integration der Komponenten auf breiter Front voran. Der nächste Entwicklungsschritt im MIB wird ein Multichip-Modul sein.

Der 3D-Klang – die nächste Dimension in der Musikwiedergabe
Audi setzt seit langem immer wieder Benchmarks bei Soundanlagen im Automobil. So erfolgte 2005 die Einführung von High-End-Sound mit dem Bang & Olufsen Advanced Soundsystem im Audi A8. Mit der Einführung des neuen A3 zog der begeisternde Bang & Olufsen Premiumsound erstmalig in die Kompaktklasse ein und begeistert mit einer aus der Ober- und Mittelklasse bekannten Auflösung, Dynamik und Bassperformance.

Mit der Erweiterung der Musikwiedergabe in der dritten Dimension plant Audi nun einen weiteren großen Schritt nach vorne. Auf der CES stellt die Marke erstmals 3D-Klang im Auto vor, erlebbar in einem Audi Q7 Technikträger - genannt „Audi Q7 sound concept“ - sowie mittels einer Soundexperience auf dem Audi-Messestand. Mit Stereo und 5.1 Surround Sound bleibt die Musikwiedergabe in einer Ebene und ignoriert damit die in den Musikaufnahmen enthaltenen Informationen aus der dritten Dimension. Bei Konzerten werden die Schallwellen am Boden und der Decke reflektiert und zum Teil durch Lautsprecher über der Bühne gezielt abgegeben. Die akustische Räumlichkeit der Musikaufnahme wird durch 3D-Klang natürlicher und begeisternder wiedergegeben als zuvor.

Dies erzeugt eine Luftigkeit und Offenheit der Akustik, die dem menschlichen Hören entspricht.

Die neue Technologie, die aktuell Einzug in Kinos und Wohnzimmer hält, realisiert zusätzlich zum bekannten 5.1 Surround Sound auch die dritte Dimension – die Höhe. Audi hat sie zusammen mit dem Fraunhofer-Institut für Intergrierte Schaltungen (IIS) in Erlangen für den Einsatz im Fahrzeuginnenraum entwickelt. Die Basis bildete das heutige Advanced Sound System des Audi Q7.

Im „Audi Q7 sound concept“ Technikträger sind jedoch 23 Lautsprecher und über 1.400 Watt Verstärkerleistung verbaut. Insbesondere wurden vier spezielle Lautsprecher für den 3D-Klang integriert, darunter zwei Hochtöner, die im obersten Bereich der Dachsäulen platziert sind. Mithilfe eines aufwändigen Algorithmus werden aus herkömmlichen Stereo- oder 5.1 Aufnahmen die Informationen der dritten Dimension extrahiert und für die Höhenlautsprecher aufbereitet.

Schon im kommenden Jahr soll der 3D-Klang in einem neuen Audi-Modell sein Debüt geben.

Die Audi Phone Box
Optional liefert Audi im neuen A3 und im neuen A3 Sportback die Audi Phone Box, die Handys komfortabel ans Fahrzeug ankoppelt. Ihr Herzstück ist eine universell nutzbare Planar-Antenne, die in die Ablageschale der Mittelarmlehne integriert ist. Durch Nahfeld-Kopplung kommuniziert das Telefon mit der flachen Planar-Antenne, die die Signale über einen Verstärker zur Fahrzeugantenne leitet. Die Stromversorgung des Handys läuft über einen USB-Anschluss in der Audi Phone Box. Mittelfristig arbeitet Audi an einer Lösung für kontaktloses Laden.

Die angegebenen Ausstattungen und Daten beziehen sich auf das in Deutschland angebotene Modellprogramm. Änderungen und Irrtümer vorbehalten.